- 5 resultados
menor preço: € 194,45, preço mais alto: € 216,55, preço médio: € 203,67
1
Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization: Fabrication of Next-Generation Nanodevices - Paik, Ungyu, Park, Jea-Gun
Encomendar
no/na amazon.de
€ 215,61
Envio: € 3,001
Encomendar
Detalhes fornecedor
Link patrocinado
Paik, Ungyu, Park, Jea-Gun:

Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization: Fabrication of Next-Generation Nanodevices - encadernado, livro de bolso

2009, ISBN: 9781420059113

Taylor & Francis Inc, Gebundene Ausgabe, Auflage: Illustrated, 222 Seiten, Publiziert: 2009-02-04T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, 1.1 kg, Flash, Programmierung & Webdesign, Computer & Int… mais…

Gut Custos de envio:Gewöhnlich versandfertig in 6 bis 7 Tagen. Die angegebenen Versandkosten können von den tatsächlichen Kosten abweichen. (EUR 3.00) Paper Cavalier Deutschland
fechar(X)
2
Paik, U: Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Pl - Ungyu Paik|Jea-Gun Park
Encomendar
no/na AbeBooks.de
€ 195,37
Envio: € 0,001
Encomendar
Detalhes fornecedor
Link patrocinado

Ungyu Paik|Jea-Gun Park:

Paik, U: Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Pl - encadernado, livro de bolso

2009, ISBN: 1420059114

[EAN: 9781420059113], Neubuch, [PU: CRC Press], SCIENCE CHEMISTRY INDUSTRIAL & TECHNICAL CMP PROCESS PAA CONCENTRATION LAYER POLISHING RATE PVP POLYMER REMOVAL FILM THICKNESS VARIATION SO… mais…

NEW BOOK. Custos de envio:Versandkostenfrei. (EUR 0.00) moluna, Greven, Germany [73551232] [Rating: 4 (von 5)]
fechar(X)
3
Paik, U: Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Pl - Paik, Ungyu Park, Jea-Gun
Encomendar
no/na booklooker.de
€ 194,45
Envio: € 0,001
Encomendar
Detalhes fornecedor
Link patrocinado
Paik, Ungyu Park, Jea-Gun:
Paik, U: Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Pl - encadernado, livro de bolso

2008

ISBN: 9781420059113

[ED: Gebunden], [PU: Taylor & Francis Inc], Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Hanyang University, Seoul, South KoreaIn the d… mais…

Custos de envio:Versandkostenfrei, Versand nach Deutschland. (EUR 0.00) Moluna GmbH
fechar(X)
4
Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization - Ungyu Paik; Jea-Gun Park
Encomendar
no/na lehmanns.de
€ 216,55
Envio: € 0,001
Encomendar
Detalhes fornecedor
Link patrocinado
Ungyu Paik; Jea-Gun Park:
Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization - encadernado, livro de bolso

2009, ISBN: 9781420059113

Fabrication of Next-Generation Nanodevices, Buch, Hardcover, [PU: Crc Press Inc], Crc Press Inc, 2009

Custos de envio:Versand in 15-20 Tagen. (EUR 0.00)
fechar(X)
5
Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization - Ungyu Paik, Jea-Gun Park
Encomendar
no/na Blackwells.co.uk
£ 171,27
(aproximadamente € 196,38)
Envio: € 7,451
Encomendar
Detalhes fornecedor
Link patrocinado
Ungyu Paik, Jea-Gun Park:
Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization - encadernado, livro de bolso

ISBN: 9781420059113

hardback, [PU: CRC Press]

in stock. Custos de envio:Usually dispatched within 10 days. (EUR 7.45) Blackwells.co.uk
fechar(X)
1Como algumas plataformas não transmitem condições de envio e estas podem depender do país de entrega, do preço de compra, do peso e tamanho do artigo, de uma possível adesão à plataforma, de uma entrega directa pela plataforma ou através de um terceiro fornecedor (Marketplace), etc., é possível que os custos de envio indicados pelo eurolivro não correspondam aos da plataforma ofertante.

Dados bibliográficos do melhor livro correspondente

Pormenores referentes ao livro
Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization: Fabrication of Next-Generation Nanodevices
Autor:
Título:
Número ISBN:

1420059114


Increasing reliance on electronic devices demands products with high performance and efficiency. Such devices can be realized through the advent of nanoparticle technology. This book explains the physicochemical properties of nanoparticles according to each step in the chemical mechanical planarization (CMP) process, including dielectric CMP, shallow trend isolation CMP, metal CMP, poly isolation CMP, and noble metal CMP. The authors provide a detailed guide to nanoparticle engineering of novel CMP slurry for next-generation nanoscale devices below the 60nm design rule. This comprehensive text also presents design techniques using polymeric additives to improve CMP performance.

Dados detalhados do livro - Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization: Fabrication of Next-Generation Nanodevices


EAN (ISBN-13): 9781420059113
ISBN (ISBN-10): 1420059114
Livro de capa dura
Ano de publicação: 2009
Editor/Editora: Taylor & Francis Inc
191 Páginas
Peso: 0,499 kg
Língua: eng/Englisch

Livro na base de dados desde 2008-06-10T23:04:11+01:00 (Lisbon)
Página de detalhes modificada pela última vez em 2023-11-26T16:59:28+00:00 (Lisbon)
Número ISBN/EAN: 1420059114

Número ISBN - Ortografia alternativa:
1-4200-5911-4, 978-1-4200-5911-3
Ortografia alternativa e termos de pesquisa relacionados:
Autor do livro: paik, gun, jea, jeå
Título do livro: fabric, nanoparticle engineering chemical mechanical planarization fabrication next generation nanodevices, parker gun

< Para arquivar...