Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology - Livro de bolso
2008, ISBN: 9783639096767
VDM Verlag Dr. Müller, Taschenbuch, 116 Seiten, Publiziert: 2008-11-26T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, 0.37 kg, Elektrotechnik, Ingenieurwissenschaft & Technik, Naturwissenschaften & Tech… mais…
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2008, ISBN: 9783639096767
VDM Verlag Dr. Müller, Taschenbuch, 116 Seiten, Publiziert: 2008-11-26T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, 0.37 kg, Elektrotechnik, Ingenieurwissenschaft & Technik, Naturwissenschaften & Tech… mais…
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Dados bibliográficos do melhor livro correspondente
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Dados detalhados do livro - Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications
EAN (ISBN-13): 9783639096767
ISBN (ISBN-10): 3639096762
Livro de capa dura
Livro de bolso
Ano de publicação: 2008
Editor/Editora: VDM Verlag Dr. Müller
116 Páginas
Peso: 0,189 kg
Língua: ger/Deutsch
Livro na base de dados desde 2007-12-15T14:49:21+00:00 (Lisbon)
Página de detalhes modificada pela última vez em 2023-09-15T18:27:46+01:00 (Lisbon)
Número ISBN/EAN: 9783639096767
Número ISBN - Ortografia alternativa:
3-639-09676-2, 978-3-639-09676-7
Ortografia alternativa e termos de pesquisa relacionados:
Autor do livro: anderson, travis
Título do livro: advanced packaging, applications
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