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Development, Validation, and Application of Semi-Analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates - Rimolo-Donadio, Renato
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Development, Validation, and Application of Semi-Analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates - Livro de bolso

2011, ISBN: 9783832527761

Logos Verlag Berlin GmbH, Paperback, 224 Seiten, Publiziert: 2011-01-28T00:00:01Z, Produktgruppe: Book, 0.46 kg, Verkaufsrang: 312609, Electronics Engineering, Electronics & Communication… mais…

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Development, Validation, and Application of Semi-Analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates - Rimolo-Donadio, Renato
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Logos Verlag Berlin GmbH, Paperback, 224 Seiten, Publiziert: 2011-01-28T00:00:01Z, Produktgruppe: Book, 0.46 kg, Verkaufsrang: 312609, Electronics Engineering, Electronics & Communication… mais…

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ISBN: 9783832527761

[ED: Taschenbuch], [PU: Logos Berlin], DE, [SC: 3.00], Neuware, gewerbliches Angebot, PayPal, Banküberweisung, Internationaler Versand

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[EAN: 9783832527761], Neubuch, [PU: Logos Verlag]

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2011, ISBN: 9783832527761

Softcover, Buch, [PU: Logos Berlin]

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Dados bibliográficos do melhor livro correspondente

Pormenores referentes ao livro
Development, Validation, and Application of Semi-Analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates
Autor:
Título:
Número ISBN:

9783832527761

Dados detalhados do livro - Development, Validation, and Application of Semi-Analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates


EAN (ISBN-13): 9783832527761
ISBN (ISBN-10): 3832527761
Livro de bolso
Ano de publicação: 2011
Editor/Editora: Logos Verlag Berlin GmbH

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Número ISBN/EAN: 9783832527761

Número ISBN - Ortografia alternativa:
3-8325-2776-1, 978-3-8325-2776-1
Ortografia alternativa e termos de pesquisa relacionados:
Autor do livro: renato
Título do livro: validation

Dados da editora

Autor: Renato Rimolo-Donadio
Título: Development, Validation, and Application of Semi-Analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates
Editora: Logos Berlin
Ano de publicação: 2011-01-28
Língua: Inglês
37,50 € (DE)
38,60 € (AT)
Not available, publisher indicates OP

BC; PB; Hardcover, Softcover / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik; Elektronik, Nachrichtentechnik; Elektrotechnik, Elektronik; Signalintegrität; Spannungsversorgung; Elektromagnetische Verträglichkeit; Leiterplatte; Durchkontaktierung (Via); TU Hamburg-Harburg; 2010

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